![]()
根据目前的数据, 台积电在第三季度实现了营业收入的新高。但是, 毛利率较去年同期出现下降的情况, 这引发了市场广泛关注。尽管其2纳米工艺的营收占比已经达到了8个百分点, 不过这一部分业务仍在持续摊薄公司的整体利润水平。
与此同时, 消费电子行业并没有迎来预期的旺季热度, 而人工智能领域的需求却表现得异常强劲, 两者之间展现出了非常强烈的反差对比。
毛利率承压的三重因素
第三季度的毛利率比起上一个季度出现了非常明显的往下走的情况, 公司里面的管理 folks 把这一利润下降的原因归结为三个方面的因素加在一起产生的影响, 这些因素包括N2产品在初期的时候生产能力还在往上爬的阶段、海外的工厂在成本上面存在着的不同之处, 还有那些先进的封装能力也在不断地扩大规模, 这样一来, 利润的结构就面临着比较大的考验。
管理层这边是预计到了第四季度, 里面的毛利率的中值这一栏数儿, 会把第三季度的数值给低于掉的, 然后那个2纳米这个事儿的快速展开生产活动, 还有海外那些工厂带来的那个所谓的稀释效应, 这个东西是会一直持续地在那里压制我们的利润率的, 所以说呢, 只能是去依靠生产效率方面的一些提升, 再加上什么制程节点方面的一些优化调整这些东西的总和与共同努力, 才能够部分地去抵消一下这些个不利的影响。
消费旺季与AI需求的剪刀差
手机业务在三季度的收入占比, 环比来看出现了明显的下滑。因为价格敏感型终端市场承受了压力, 即便当时正好处于消费电子传统的销售旺季, 整体需求的实际表现仍然没有达到预期水平, 所以呈现出旺季不旺的显著特征。
跟它形成很明显的对照的是, HPC业务在整体里面的占比一直往上走, 而且还在持续地增加,AI加速器还有数据中心处理器的需求都在稳当地变多大城群众说事, 这部分工作就变成了拉动公司往前发展的主要的动力来源。
2nm工艺加速导入
![]()
目前的智能手机领域里的主流旗舰级别的芯片在第三季度期间会陆续地去导入那个两纳米的制造技术。这个工艺技术在这一季度之中的收入占比已经达到了百分之八。它现在正处在一个快速的向上的发展和增加的过程里面。在后来的时间里, 那些高端的手机机型对这个技术的导入速度会进一步地加快节奏。
管理层预计二零二六年四季度, 二纳米产能将会大幅扩张, 公司判断先进制程持续迭代这个需求, 会强力支撑业务整体增长, 不过成本结构会变得更为复杂。
阿斯麦订单延伸至2030年
![]()
阿斯麦这个光刻机行业的巨头, 在最近发布的财报里说了一个情况, 就是它和客户之间关于业务规划的讨论, 现在的范围已经延伸到了2027年之后的时间段, 并且2028年这一年的新增订单出现了非常大幅度的增加现象, 这也直接导致了设备投资周期被明显地进行了拉长。
部分客户已经把接触搞起来了, 他们是针对2029年到2030年的时间点上的那些远期订单来谈的, 然后呢, AI里面的基础设施这一块的投入, 正在推动那些上层的设备投资, 还有制造能力去搞那种长期的、系统性的升级改造。
先进封装成为竞争关键
10月8日, 格罗方德宣布与台积电达成了制造协议。该协议旨在建立一条硅中介层的供应渠道。这条渠道将用于支持台积电建设CoWoS先进封装生态系统。
根据Counterpoint的预测情况, 到了2026年的时候, CoWoS这个方面的供需缺口大概还是会维持在20%左右的样子。然后等到2027年呢, 这个缺口的状况会慢慢收窄, 最后收窄到10%这样一个程度。
与此同时因为测试环节的时间变长了, 所以这直接导致了OSAT这种类型的厂商, 正在变得越来越成为战略层级上面的第二供应商这样的一种存在状态。
代工2.0重塑产业格局
Counterpoint副总裁Neil Shah指出, AI需求正从GPU扩展至定制ASIC、服务器CPU及电源组件, 芯片封装重要性将不亚于晶圆制造。
等到2026年的下半年, 晶圆代工2.0这个市场, 预计会保持两位数的增长速度, 同比实现增长。要是能够锁定2027到2028年, 基础裸片还有桥接结构的产能, 那么厂商就能抢占先机。这接近两万亿美元的市场的先机, 就这么到手了。
很多人都在想, 台积电有没有可能在2纳米工艺实现大规模量产的时候, 把毛利率守住不让它掉到危险线以下, 又或者是人工智能带来的那些巨大需求最终会顶不住成本上涨带来的压力不得不低头呢。如果你有自己的看法, 请别忘了点个赞, 把内容分享给更多人看, 然后再把你觉得靠谱的判断留下来说说看。


